本报讯 人工智能（AI）技术的快速发展掀起数据中心建设热潮，驱动全球电子材料行业进入上行发展期。高端先进制程半导体芯片及高带宽内存的生产需求，成为电子材料行业增长的核心动力，市场规模与需求显著增长，电子材料企业纷纷通过产能扩建、产业并购等方式布局市场，为行业持续发展储备产能与产业链资源，全球电子材料行业迎来新发展机遇。

电子材料行业的发展依托半导体芯片制造产业的需求拉动，AI相关高端芯片制造成为核心增长极。高盛预测，到2030年，全球数据中心的电力消耗量较2023年将增长165%，而其运行所需的芯片制造要大量使用化学机械抛光浆料、高纯度气体、薄膜前驱体、光刻试剂等电子材料。

相关材料企业已为市场复苏做好准备。韩国Dongjin Semichem公司宣布，在美国得克萨斯州投资1.1亿美元建设高纯度光刻胶稀释剂工厂；富士胶片在比利时投资2500万美元建设化学机械平坦化浆料工厂；Element Solutions公司斥资逾8.5亿美元收购塞拉尼斯的Micromax电子油墨浆料业务与半导体高纯度气体供应商EFC Gases & Advanced Materials；住友化学收购亚太联合电子化学公司，布局超纯化学品业务；从杜邦分拆出来的Qnity Electronics公司过去3~4年完成了半导体业务的产能扩充。

依托全球数字经济的发展与人工智能技术的持续迭代，数据中心建设、AI终端设备生产的需求将长期存在，7纳米及以下先进制程半导体芯片、高带宽内存的制造需求将持续提升，对应的高端电子材料市场将保持高速增长态势。同时，随着传统通用芯片市场的逐步复苏，全球电子材料行业的市场规模将进一步扩大。（燕春晖）